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中国内地第三大晶圆代工场，“A+H”布局再进一步。
5月22日晚间，晶书册成（688249.SH）公告默示其港股上市请求已得到证监会备案，拟刊行不特别24859.2万股境外上市普通股并在香港息争往复所上市。
继2023年5月登陆科创板后，晶书册成于2025年8月启动赴港上市贪图，次月向香港联交所递交请求并刊发府上。因该请求半年后失效，晶书册成于2026年3月再行递交请求并刊发请求府上。这次获证监会备案，预示着该公司“A+H”双成本平台时势行将成型。
晶圆代工行业高度邻接，2025年寰宇十大晶圆代工企业所有占96.9%的市集份额。中芯海外、华虹集团与晶书册成动作三家稳居榜单前十公司，被业界并称为内地晶圆代工的“铁三角”。
其中，按晶圆代工营收计，2025年晶书册成是寰宇第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业，市集份额分辨为0.9%及8.7%。
但晶书册成的旅途与中芯、华虹天壤之隔：产能上，不同于中芯与华虹的“8+12”双线布局，该公司自2015年创立起便专注于代表扩产主流的12英寸；居品上，不同于中芯的广域掩盖、华虹的特质深耕，晶书册成锚定炫耀驱动芯片（DDIC）与CMOS图像传感器（CIS），走出了一条深度融入区域产业生态的互异化谈路。
晶书册成的降生，源自2008年合肥眩惑京东方技俩后，为破解其驱动芯片（DDIC）“卡脖子”短板而进行的布局。
2015年，合肥建投与力晶科技合股树立晶书册成，盛开了合肥市晶圆代工产业的大门。
2017年晶书册成投产后，昔时其110nm DDIC启动量产；次年，大面板DDIC启动量产，并完成首颗触控与炫耀驱动集成芯片试产。
一块好屏不仅需要驱动芯片点亮，更需要图像传感器芯片去“看见”和感知。2022年，晶书册成启动量产55nm DDIC，并逐渐干预CMOS图像传感器（CIS）和电源处置芯片（PMIC）范围。
晶圆代工的手艺锻真金不怕火度频繁体当今制程手艺节点：7nm或以下的前沿节点主要用于对性能、能效和集成度条款极高的范围，如高性能处理器、AI加速器、旗舰智高手机的系统级芯片（SOC）及先进集中芯片；10nm至22nm的先进节点适用于需要均衡性能、功耗和成本的应用，如中端耗尽SOC、高端MCU、CIS及PMIC假想；28nm及以上的锻真金不怕火节点庸俗应用于对成本、可靠性和永远供应条款较高的范围，如工业设施、物联网、炫耀及功率器件等。
由于DDIC、PMIC主要给与锻真金不怕火节点制造，晶书册成也主攻锻真金不怕火节点，驱散了制程从110nm向40nm的研发迭代，并已完成28nm逻辑芯片平台的开发并干预试产，还贪图将Logic IC手艺蔓延至22nm制程，以主理22nm手艺平台的宏大市集机遇。
谈及28nm制程，晶书册成董事长蔡国智近日在事迹会上先容谈，该公司28nm OLED客户居品奏凯试产，正在进行居品遵守的进一步优化；28nm逻辑平台开发完成，指平台假想文献也曾完成并通过可靠性考证，可供客户进行居品假想及流片试产，目下公司28nm逻辑平台正在进行客户居品流片。
聚焦DDIC和CIS业务，晶书册成在这两大范围确立了寰宇领跑地位。2025年晶书册成是寰宇第一大DDIC晶圆代工企业，占寰宇DDIC晶圆代工行业市集份额的23.3%；亦然中国大陆第三、寰宇第五大CIS代工企业，寰宇市集份额为7.1%。
2023年、2024年、2025年，晶书册身分辨驱散收入71.827亿元、91.196亿元、103.883亿元，净利润分辨为1.192亿元、4.822亿元、4.665亿元。
近三年间，其大部分收入来自DDIC代工做事，分辨占2023年、2024年及2025年总收入的84.8%、67.5%及58.1%。
晶圆厂的增长及盈利才调取决于其高效扩产的才调。死心2025年年底，晶书册成驱散了每月13.79万片12英寸晶圆的假想产能及13.9万片晶圆的实质产量，产能应用率达100.8%。
在招股书中，晶书册成还炫耀：该公司已订当场皮出让合同，收购位于合肥的地皮使用权及该地皮上的在建技俩，从而在异日几年将月产能进一步扩精炼50000片12英寸晶圆。
2026年第一季度，晶书册成驱散买卖收入29.12亿元，同比增长13.41%；归母净利润0.51亿元，同比下落62.61%。
该公司2026年第一季度扣非净利润较上年同期下滑，主要受行业市集竞争加重、居品售价同比回落影响，类似固定财富折旧增多，导致举座毛利率短期走弱；同期居品结构存在阶段性波动，多重因素共同导致盈利阶段性承压。
好在，行业已出现积极变化：2025年下半年以来，晶圆代工价钱出现结构性飞腾。蔡国智在事迹会上默示，该公司部分居品代工价钱已有所上调。
他也教导谈，从永久来看，价钱上调将对营收和利润产生积极的推动作用，但由于订单从坐褥到出货需要一定周期，价钱上调的效益体现到报表中会有所延迟。
不同于分布式晶圆代工，晶书册成在合肥打造了一个专注于12英寸晶圆代工的大范畴集成坐褥基地，将坐褥设施邻接在单一制造园区内。
死心2025年12月31日，该坐褥基地的总建筑面积约为38.7万平淡米，2025年其12英寸晶圆的平均月产量为13.9万片。
不仅扎根合肥坐褥，晶书册成也通过成本运作补全土产货化拼图，如该公司将光罩业务剥离独处，并息争关系方援救安徽晶镁以树立光罩坐褥线，专注于28nm及以上工艺节点半导体光罩坐褥制造。
这一计策布局恰是为了打法供应链挑战：光罩行业手艺门槛高、邻接度大，价钱永远眺涨；跟着制程复杂度和精度条款栽种，高端光罩成本占比将连接增多，成为晶圆代工成本结构中的永远压力点。通过里面化坐褥，晶书册成有望缓解这一成本压力。
蔡国智在事迹会上指出，该公司对落魄游企业进行计策投资，以期发挥全产业链的协同上风，推动资源整合和产业资讯互通，精确优化产能与居品筹备，镌汰运筹帷幄方案风险，夯实可连接发展基础。同期，该公司连接鼓励国产化开拓及材料采购，加速要道供应链的原土化进度，以保险供应链自主可控。
“合肥凭借‘芯屏汽合’产业计策，已变成新式炫耀、集成电路、新动力汽车及东谈主工智能等新兴产业集群，并会聚了繁密集成电路产业链落魄游重心企业，构建了掩盖假想、制造、封装测试等圆善生态。”蔡国智默示，动作集成电路产业链的中枢面貌，该公司充分发挥土产货结尾市集距离近、范畴大的上风，依靠锻真金不怕火制程制造西宾，深度融入合肥产业链布局，提供要道芯片供给，有劲促进产业链协同联动，共建判辨共赢的产业生态圈。
与晶书册成港股IPO获备案的确归并时刻，另一大存储芯片巨头长鑫科技的科创板IPO将于5月27日上会——在这个夏天，合肥两大“芯”势力一辞同轨按下了成本化的快进键。
两大巨头的成本勇猛于，不仅是合肥半导体产业链锻真金不怕火的标记，亦然合肥“押注一条赛谈、带起一个集群”的链式反馈后果。
这也与合肥一季度经济数据变成了共振：2026年一季度常州股票配资门户型资讯平台_配资学习与行情内容汇总，合肥GDP总量达到3229.6亿元，按不变价钱诡计同比增长6.8%。其中，一季度半导体分立器件产量增长10.8%，规上集成电路假想买卖收入增长167.7%。
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